镀金端子载板
产品概述
镀金端子载板以黄铜/可伐/铍铜为基材,先镀镍底层再镀薄金,兼顾导电、可焊与耐蚀。金厚与镍厚按规格约定,户外或高可靠链路须定盐雾等级。我们外协统一管控,出膜厚、盐雾与结合力报告,作为表面处理整包的一部分。
技术参数
| 参数 | 取值 |
|---|---|
| 基材 | 黄铜 C3604 / 可伐 / 铍铜(按链路) |
| 镀层结构 | 镍底层+金面(防扩散、提结合力) |
| 金厚 | 0.1–1μm(按规格);更厚需评估 |
| 镍厚 | 按盐雾与结合力要求定 |
| 盐雾等级 | 按环境(室内/户外)定等级 |
| 可焊性 | 按规格要求,控金厚与污染 |
| 前处理 | 除油/活化/清洗,防镀层缺陷 |
| 检测 | 膜厚+盐雾+结合力报告 |
| 交期 | 表处 3–7 天;整包随加工排产 |
| 管控 | 外协统一收发货,写清资质与标准 |
应用场景
- 射频端子载板:黄铜镀金,低损可导。
- 高可靠连接器:可伐,热匹配。
- 测试触点:铍铜,弹性与镀金。
选型建议
户外或高可靠件必须约镍底层厚度与盐雾等级,并要结合力报告;只写"镀金"而无底层要求易在潮湿环境失效。镀金与 SMA 连接器壳体站联动报价,同批处理更省。
镀金必须镍底层吗?
射频与耐蚀件建议有镍底层,防金向基体扩散并提升结合力与耐蚀。
金越厚越好吗?
不是。金厚按规格,过厚增成本且对结合力无益,镍底层更关键。
能出镀层报告吗?
可。外协后出膜厚与盐雾/结合力报告,统一收发货管控。